- 혜택·부담
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조건별 금액역할 미지정 금액 450000억원역할 미지정 금액 최소 3,000만원사업 전체 전체 예산 약 21억원 · 전체 예산사업 전체 전체 예산 최대 3억 5,000만원 · 전체 예산역할 미지정 금액 최대 1억 5,000만원역할 미지정 금액 최대 2억원사업 전체 전체 예산 최대 7억원 · 전체 예산역할 미지정 금액 최대 3억원역할 미지정 금액 최대 4억원역할 미지정 금액 최대 1억원사업 전체 전체 예산 약 21억원 · 전체 예산사업 전체 전체 예산 최대 3억 5,000만원 · 전체 예산역할 미지정 금액 최대 1억 5,000만원역할 미지정 금액 최대 2억원사업 전체 전체 예산 최대 7억원 · 전체 예산역할 미지정 금액 최대 3억원역할 미지정 금액 최대 4억원역할 미지정 금액 최대 1억원 - 대상
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산업통상부 공고 제2026-693호 2027년도「소재·부품·장비 양산성능평가 지원사업」 총괄주관연구개발기관 모집 공고 2027년도 「소재·부품·장비 양산성능평가 지원사업」의 총괄주관연구개발기관 모집계획을 다음과 같이 공고하오니, 사업을 수행하고자 하는 기관(협·단체 등)은 아래의 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.
2026. 11. 9. 산업통상부 장관 ※ 세부주관연구개발기관(기업) 모집 공고는 ‘27년 1월 예정입니다.
1 사업 개요 가. 사업목적 ㅇ 소재·부품·장비 산업의 핵심전략기술 분야에서 수요-공급기업 간 개발하거나 이전받은 기술의 실증시험·성능검증 등을 통해 양산성능 (TRL 7~8단계) 확보를 지원 * 관련근거 : 소재·부품·장비산업 경쟁력 강화 및 공급망 안정화를 위한 특별조치법 제32조 나. 지원분야 ㅇ 소재부품장비 200대 핵심전략기술 * 10대 분야(반도체, 디스플레이, 자동차, 전기전자, 기계금속, 기초화학, 바이오, 우주항공, 방산, 수소) 지원 * 「 핵심전략기술과 그 관련 품목 및 소재·부품·장비 분야 경제안보품목등의 선정·확인·재검토 세부절차 등에 관한 고시」제4조제1항 및 동 고시 [별표] 핵심전략기술 목록 참고 다.
사업 추진체계 산업통상부 (사업총괄) 한국산업기술진흥원 (전문기관) 총괄주관1 총괄주관2 … 총괄주관7 세부주관N 1 세부주관N 2 세부주관Nn 구분 역할 및 지원대상 총괄주관 연구개발기관 과제발굴, 세부주관기관 과제 관리, 기업지원 등을 수행하는 기술분야별 협단체·연구기관 등 세부주관 연구개발기관 양산성능평가를 실시하고자 하는 소부장 수요-공급기업 라. 사업기간 : 2027.1.1 ~ 2029.12.31. (36개월, 총 2단계) * 1단계(2년) 종료 시 단계평가 결과에 따라 2단계(1년) 수행 여부 결정 마. ’ 27년 지원규모 : 국비 총 21억원 내외 * 추후 선정된 분야별 세부연구개발과제 수에 따라 차등 지원 예정 ** ’28∼’29년 지원규모는 정부정책에 따라 조정될 수 있음 바. 선정규모 : 7개
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자료 확인 필요: 대상 원문 · 모집 마감 · 채널별 접수 마감 · 접수·문의 경로 · 신청 주소 · 신청 방법 · 제출 서류와 적용 조건 · 신청 절차 · 제출 형식 · 양식. 아래 원문 근거에 상충·불명확한 값이 함께 표시됩니다.
지원 내용과 신청 조건
- 지원 내용·방식
지원 방식 · 보조금/지원금
비금전 지원 여부 · 해당 없음
지원 방식 근거 · 공고 원문 확인
- 공고 기재 금액·기업 부담
공고 기재 금액 · 4,300,000,000원 · 금액 역할 미지정
금액 역할·범위·조건 · 금액: 역할 미지정 금액 45,000,000,000,000원 · 원문 금액 / 보고 및 조치계획, 사고발생 시 대처방안 및 행동요령을 기재합니다[필요시 해당 기술 관련 안전기준 준수방안 및 연구개발과제 수행 중 및 종료 후 안전점검(일상ㆍ정기ㆍ특별 안전점검 등), 정밀안전진단의 실시계획 등을 포함]. 2) 보안조치 이행계획: 연구자 보안교육, 연구시설 및 연구관리시스템에 대한 보안조치 사항, 외국인ㆍ외국기관ㆍ단체 와 공동으로 수행 중인 경우 보안조치사항, 영 45 조제 / 금액: 역할 미지정 금액 최소 30,000,000원 · 원문 금액 / 다. 연구시설ㆍ장비 구축ㆍ운영계획(해당 시 작성합니다) (1) 연구시설ㆍ장비 구축계획(구축비용이 3 천만원 이상인 경우에는 필수로 작성합니다) / 금액: 사업 전체 전체 예산 약 2,100,000,000원 · 전체 예산 / 발굴, 세부주관기관 과제 관리, 기업지원 등을 수행하는 기술분야별 협단체·연구기관 등 세부주관 연구개발기관 양산성능평가를 실시하고자 하는 소부장 수요-공급기업 라. 사업기간 : 2027.1.1 ~ 2029.12.31. (36 개월, 총 2 단계) * 1 단계( 2 년) 종료 시 단계평가 결과에 따라 2 단계( 1 년) 수행 여부 결정 마. ’ 27 년 지원규모 : 국비 총 21 억원 내외 / 금액: 사업 전체 전체 예산 상한 최대 350,000,000원 · 전체 예산 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 150,000,000원 · 원문 금액 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 200,000,000원 · 원문 금액 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 / 금액: 사업 전체 전체 예산 상한 최대 700,000,000원 · 전체 예산 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 ∙ 2 년, 총 7 억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 300,000,000원 · 원문 금액 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 ∙ 2 년, 총 7 억원 이내 - (1 차년도) 3 억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 400,000,000원 · 원문 금액 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 ∙ 2 년, 총 7 억원 이내 - (1 차년도) 3 억원 이내 - (2 차년도) 4 억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 100,000,000원 · 원문 금액 / 의무화 ※ 본 과제만을 위한 별도의 통장 필요(통장 잔액이 없어야 함) ⑦ 본 사업은 실시간통합연구비관리( RCMS) 적용 대상 사업임 ⑧ 필수서류 미제출 및 오제출 등 신청기관의 행정착오로 인한 인한 지원제외 등 불이익 조치는 신청기관에 책임이 있으므로 필히 사전에 관련 서류를 확인하여 신청요망 ⑨ 연구개발비 지급은 2 차에 걸쳐 지급 예정 ※ ( 1 차) 협약시 기본 운영비( 1 억원 이내) 지급, ( / 금액: 사업 전체 전체 예산 약 2,100,000,000원 · 전체 예산 / 지원대상 총괄주관 연구개발기관 과제발굴, 세부주관기관 과제 관리, 기업지원 등을 수행하는 기술분야별 협단체·연구기관 등 세부주관 연구개발기관 양산성능평가를 실시하고자 하는 소부장 수요-공급기업 라. 사업기간 : 2027.1.1 ~ 2029.12.31. (36개월, 총 2단계) * 1단계(2년) 종료 시 단계평가 결과에 따라 2단계(1년) 수행 여부 결정 마. ’ 27년 지원규모 : 국비 총 21억원 내외 / 금액: 사업 전체 전체 예산 상한 최대 350,000,000원 · 전체 예산 / 대를 위한 해외바이어 발굴 등 글로벌 마케팅 지원활동 기타 소부장기업 경쟁력 향상 및 공급망 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 150,000,000원 · 원문 금액 / 로벌 마케팅 지원활동 기타 소부장기업 경쟁력 향상 및 공급망 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 200,000,000원 · 원문 금액 / 기업 경쟁력 향상 및 공급망 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 / 금액: 사업 전체 전체 예산 상한 최대 700,000,000원 · 전체 예산 / 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 ∙ 2년, 총 7억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 300,000,000원 · 원문 금액 / ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 ∙ 2년, 총 7억원 이내 - (1차년도) 3억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 400,000,000원 · 원문 금액 / 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 ∙ 2년, 총 7억원 이내 - (1차년도) 3억원 이내 - (2차년도) 4억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 100,000,000원 · 원문 금액 / 비 별도 통장 사용을 의무화 ※ 본 과제만을 위한 별도의 통장 필요(통장 잔액이 없어야 함) ⑦ 본 사업은 실시간통합연구비관리(RCMS)적용 대상 사업임 ⑧ 필수서류 미제출 및 오제출 등 신청기관의 행정착오로 인한 인한 지원제외 등 불이익 조치는 신청기관에 책임이 있으므로 필히 사전에 관련 서류를 확인하여 신청요망 ⑨ 연구개발비 지급은 2차에 걸쳐 지급 예정 ※ (1차) 협약시 기본 운영비(1억원 이내) 지급, (2차) 협약 변경으로 세부주관기관 선정후 차등 지급되며, 수정사업계획서를 포함한 서류 등을 온라인 접수 예정
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금액: 역할 미지정 금액 45,000,000,000,000원 · 원문 금액 / 보고 및 조치계획, 사고발생 시 대처방안 및 행동요령을 기재합니다[필요시 해당 기술 관련 안전기준 준수방안 및 연구개발과제 수행 중 및 종료 후 안전점검(일상ㆍ정기ㆍ특별 안전점검 등), 정밀안전진단의 실시계획 등을 포함]. 2) 보안조치 이행계획: 연구자 보안교육, 연구시설 및 연구관리시스템에 대한 보안조치 사항, 외국인ㆍ외국기관ㆍ단체 와 공동으로 수행 중인 경우 보안조치사항, 영 45 조제 · 문서 역할 미확인 · 보고 및 조치계획, 사고발생 시 대처방안 및 행동요령을 기재합니다[필요시 해당 기술 관련 안전기준 준수방안 및 연구개발과제 수행 중 및 종료 후 안전점검(일상ㆍ정기ㆍ특별 안전점검 등), 정밀안전진단의 실시계획 등을 포함]. 2) 보안조치 이행계획: 연구자 보안교육, 연구시설 및 연구관리시스템에 대한 보안조치 사항, 외국인ㆍ외국기관ㆍ단체 와 공동으로 수행 중인 경우 보안조치사항, 영 45 조제 / 금액: 역할 미지정 금액 최소 30,000,000원 · 원문 금액 / 다. 연구시설ㆍ장비 구축ㆍ운영계획(해당 시 작성합니다) (1) 연구시설ㆍ장비 구축계획(구축비용이 3 천만원 이상인 경우에는 필수로 작성합니다) · 문서 역할 미확인 · 다. 연구시설ㆍ장비 구축ㆍ운영계획(해당 시 작성합니다) (1) 연구시설ㆍ장비 구축계획(구축비용이 3 천만원 이상인 경우에는 필수로 작성합니다) / 금액: 사업 전체 전체 예산 약 2,100,000,000원 · 전체 예산 / 발굴, 세부주관기관 과제 관리, 기업지원 등을 수행하는 기술분야별 협단체·연구기관 등 세부주관 연구개발기관 양산성능평가를 실시하고자 하는 소부장 수요-공급기업 라. 사업기간 : 2027.1.1 ~ 2029.12.31. (36 개월, 총 2 단계) * 1 단계( 2 년) 종료 시 단계평가 결과에 따라 2 단계( 1 년) 수행 여부 결정 마. ’ 27 년 지원규모 : 국비 총 21 억원 내외 · 문서 역할 미확인 · 발굴, 세부주관기관 과제 관리, 기업지원 등을 수행하는 기술분야별 협단체·연구기관 등 세부주관 연구개발기관 양산성능평가를 실시하고자 하는 소부장 수요-공급기업 라. 사업기간 : 2027.1.1 ~ 2029.12.31. (36 개월, 총 2 단계) * 1 단계( 2 년) 종료 시 단계평가 결과에 따라 2 단계( 1 년) 수행 여부 결정 마. ’ 27 년 지원규모 : 국비 총 21 억원 내외 / 금액: 사업 전체 전체 예산 상한 최대 350,000,000원 · 전체 예산 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 150,000,000원 · 원문 금액 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 200,000,000원 · 원문 금액 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 / 금액: 사업 전체 전체 예산 상한 최대 700,000,000원 · 전체 예산 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 ∙ 2 년, 총 7 억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 ∙ 2 년, 총 7 억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 300,000,000원 · 원문 금액 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 ∙ 2 년, 총 7 억원 이내 - (1 차년도) 3 억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 ∙ 2 년, 총 7 억원 이내 - (1 차년도) 3 억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 400,000,000원 · 원문 금액 / 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 ∙ 2 년, 총 7 억원 이내 - (1 차년도) 3 억원 이내 - (2 차년도) 4 억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2 년, 총 3.5 억원 이내 - (1 차년도) 1.5 억원 이내 - (2 차년도) 2 억원 이내 ∙ 2 년, 총 7 억원 이내 - (1 차년도) 3 억원 이내 - (2 차년도) 4 억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 100,000,000원 · 원문 금액 / 의무화 ※ 본 과제만을 위한 별도의 통장 필요(통장 잔액이 없어야 함) ⑦ 본 사업은 실시간통합연구비관리( RCMS) 적용 대상 사업임 ⑧ 필수서류 미제출 및 오제출 등 신청기관의 행정착오로 인한 인한 지원제외 등 불이익 조치는 신청기관에 책임이 있으므로 필히 사전에 관련 서류를 확인하여 신청요망 ⑨ 연구개발비 지급은 2 차에 걸쳐 지급 예정 ※ ( 1 차) 협약시 기본 운영비( 1 억원 이내) 지급, ( · 문서 역할 미확인 · 의무화 ※ 본 과제만을 위한 별도의 통장 필요(통장 잔액이 없어야 함) ⑦ 본 사업은 실시간통합연구비관리( RCMS) 적용 대상 사업임 ⑧ 필수서류 미제출 및 오제출 등 신청기관의 행정착오로 인한 인한 지원제외 등 불이익 조치는 신청기관에 책임이 있으므로 필히 사전에 관련 서류를 확인하여 신청요망 ⑨ 연구개발비 지급은 2 차에 걸쳐 지급 예정 ※ ( 1 차) 협약시 기본 운영비( 1 억원 이내) 지급, ( / 금액: 사업 전체 전체 예산 약 2,100,000,000원 · 전체 예산 / 지원대상 총괄주관 연구개발기관 과제발굴, 세부주관기관 과제 관리, 기업지원 등을 수행하는 기술분야별 협단체·연구기관 등 세부주관 연구개발기관 양산성능평가를 실시하고자 하는 소부장 수요-공급기업 라. 사업기간 : 2027.1.1 ~ 2029.12.31. (36개월, 총 2단계) * 1단계(2년) 종료 시 단계평가 결과에 따라 2단계(1년) 수행 여부 결정 마. ’ 27년 지원규모 : 국비 총 21억원 내외 · 문서 역할 미확인 · 지원대상 총괄주관 연구개발기관 과제발굴, 세부주관기관 과제 관리, 기업지원 등을 수행하는 기술분야별 협단체·연구기관 등 세부주관 연구개발기관 양산성능평가를 실시하고자 하는 소부장 수요-공급기업 라. 사업기간 : 2027.1.1 ~ 2029.12.31. (36개월, 총 2단계) * 1단계(2년) 종료 시 단계평가 결과에 따라 2단계(1년) 수행 여부 결정 마. ’ 27년 지원규모 : 국비 총 21억원 내외 / 금액: 사업 전체 전체 예산 상한 최대 350,000,000원 · 전체 예산 / 대를 위한 해외바이어 발굴 등 글로벌 마케팅 지원활동 기타 소부장기업 경쟁력 향상 및 공급망 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 대를 위한 해외바이어 발굴 등 글로벌 마케팅 지원활동 기타 소부장기업 경쟁력 향상 및 공급망 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 150,000,000원 · 원문 금액 / 로벌 마케팅 지원활동 기타 소부장기업 경쟁력 향상 및 공급망 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 로벌 마케팅 지원활동 기타 소부장기업 경쟁력 향상 및 공급망 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 200,000,000원 · 원문 금액 / 기업 경쟁력 향상 및 공급망 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 기업 경쟁력 향상 및 공급망 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 / 금액: 사업 전체 전체 예산 상한 최대 700,000,000원 · 전체 예산 / 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 ∙ 2년, 총 7억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 안정화 촉진 관련 활동 * ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 ∙ 2년, 총 7억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 300,000,000원 · 원문 금액 / ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 ∙ 2년, 총 7억원 이내 - (1차년도) 3억원 이내 · 문서 역할 미확인 · ( 동시수행 연구개발과제 수 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 ∙ 2년, 총 7억원 이내 - (1차년도) 3억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 400,000,000원 · 원문 금액 / 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 ∙ 2년, 총 7억원 이내 - (1차년도) 3억원 이내 - (2차년도) 4억원 이내 · 문서 역할 미확인 · 산정 제외 ) 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제20조 제2항 제3호에 따라, 본 사업의 총괄주관기관 참여연구원(연구책임자 포함)은 동시수행 연구개발과제 수 산정에서 제외 아. 세부과제 지원유형 구분 일반 유형 DX 유형 지원 규모 ∙ 2년, 총 3.5억원 이내 - (1차년도) 1.5억원 이내 - (2차년도) 2억원 이내 ∙ 2년, 총 7억원 이내 - (1차년도) 3억원 이내 - (2차년도) 4억원 이내 / 금액: 역할 미지정 금액 상한 최대 100,000,000원 · 원문 금액 / 비 별도 통장 사용을 의무화 ※ 본 과제만을 위한 별도의 통장 필요(통장 잔액이 없어야 함) ⑦ 본 사업은 실시간통합연구비관리(RCMS)적용 대상 사업임 ⑧ 필수서류 미제출 및 오제출 등 신청기관의 행정착오로 인한 인한 지원제외 등 불이익 조치는 신청기관에 책임이 있으므로 필히 사전에 관련 서류를 확인하여 신청요망 ⑨ 연구개발비 지급은 2차에 걸쳐 지급 예정 ※ (1차) 협약시 기본 운영비(1억원 이내) 지급, (2차) 협약 변경으로 세부주관기관 선정후 차등 지급되며, 수정사업계획서를 포함한 서류 등을 온라인 접수 예정 · 문서 역할 미확인 · 비 별도 통장 사용을 의무화 ※ 본 과제만을 위한 별도의 통장 필요(통장 잔액이 없어야 함) ⑦ 본 사업은 실시간통합연구비관리(RCMS)적용 대상 사업임 ⑧ 필수서류 미제출 및 오제출 등 신청기관의 행정착오로 인한 인한 지원제외 등 불이익 조치는 신청기관에 책임이 있으므로 필히 사전에 관련 서류를 확인하여 신청요망 ⑨ 연구개발비 지급은 2차에 걸쳐 지급 예정 ※ (1차) 협약시 기본 운영비(1억원 이내) 지급, (2차) 협약 변경으로 세부주관기관 선정후 차등 지급되며, 수정사업계획서를 포함한 서류 등을 온라인 접수 예정
- 마감·접수 방법
모집 상태 확인 필요
공고상 마감 · 2026.11.30 18:00 · 값 충돌 (후보: 2026.11.30 / 2026.11.30 18:00)
신청 방법 · 온라인 접수 · 내용이 불명확함
- 대상·제외 조건
공고 대상 지역 · 대전광역시
대상 원문 · 적합성 여부 ▸ 주관연구개발기관, 공동연구개발기관이 기타 공고상의 신청자격을 보유하고 있는가? ( ) ( ) 위 내용이 사실임을 확약합니다. 만약, 사실이 아닐 경우 선정 취소, 협약 해약 등의 어 떠한 불이익도 감수하겠습니다. 20 년 월 일 기관명 : 대표자 : (인) ※ 모든 신청기관(주관연구개발기관 및 공동연구개발기관)이 각각 작성하여 제출 ※ 해당 有 또는 해당 無 에 √ 표 [붙임5. [참고] 핵심전략기술 목록.hwpx] 핵심전략기술 목록 1. 핵심전략기술 목록은 아래와 같다. 분야 대상기술 가. 반도체 (32 개) 1) 반도체 기초소재 제조 기술 : 메모리와 시스템반도체 제조에 필요 한 기초 소재 제조 기술 2) 반도체 패턴용 공정 소재 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하 는데 사용하는 소재 제조 기술 3) 반도체 제조용 박막 소재 제조 기술 : 반도체 제조에 필수적으로 사용되는 다층박막 소재 제조 기술 4) 반도체용 불소화합물 제조 기술 : 기체 혹은 액체 형태로 에칭과 식각 등의 반도체 공정에 사용되는 불소화합물 제조 기술 5) 삭제 2022. 10. 18. 6) 반도체 보호 소재 제조 기술 : 반도체 회로 손상 또는 크랙을 방 지하기 위한 보호막 소재 제조 기술 7) 반도체용 세라믹 소재 제조 기술 : 반도체 기초소재 제조를 위한 세라믹 소재 제조 기술 8) 삭제 2022. 10. 18. 9) 반도체 제조용 가스 소재 제조 기술 : 반도체 제조시 사용하는 가 스 소재 제조 및 안정화 기술 10) 반도체 증착 공정소재 제조 기술 : 반도체 제조에 있어 박막을 증 착하기 위한 소재 제조 기술 11) 반도체 검사장비 제조 기술 : 반도체 기능 테스트, 반도체칩의 완 성정도를 검사하는 장비 제조 기술 12) 삭제 2022. 10. 18. 13) 반도체 패턴 공정용 장비 부품 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하는데 사용하는 장비 부품 제조 기술 14) 반도체 증착 부품·장비 제조 기술 : 반도체 소자를 구성하는 물질 을 초박막 형태로 증착하는 부품·장비 제조 기술 15) 반도체 이송 장치 제조 기술 : 반도체 공정별 다수 챔버 사이 또 는 챔버 내에서 제조 제품을 이송하는 장비 제조 기술 16) 반도체 공정용 고정 부품 제조 기술 : 반도체 제조 장비 내에서 기초 소재를 고정하는 부품 제조 기술 17) 반도체 공정 불순물 제거 장비 제조 기술 : 반도체 공정상에 발생 되는 불순물을 제거하는 장비 제조 기술 18) 전력제어 부품 제조 기술 : 전력의 변환이나 제어를 하는 반도체 부품 제조 기술 [마목 7) 에서 이동] 19) 반도체 식각 부품·장비 제조 기술 : 반도체 박막 패턴 정밀가공 공정에 사용되는 부품·장비 제조 기술 20) 고집적 회로 기판 제조 기술 : 고집적된 능동 및 수동회로가 포함 된 기판 제조 기술 21) 반도체 후공정 장비 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조를 위한 핵심장비 제조 기술 22) 반도체 후공정 열처리 소재 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조 를 위한 열관리 소재 제조 기술 가. 반도체 (32 개) 23) 반도체 열처리 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 열처리 공정장비 제조 기술 24) 반도체 패턴 공정용 생산성 향상 제조 기술 : 반도체 극미세 마스 크 보호 소재·장비 제조 기술 25) 반도체 웨이퍼 칩 성능 검사 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 칩 · 공고 근거가 서로 상충함
상충하는 원문 근거 전체 확인
적합성 여부 ▸ 주관연구개발기관, 공동연구개발기관이 기타 공고상의 신청자격을 보유하고 있는가? ( ) ( ) 위 내용이 사실임을 확약합니다. 만약, 사실이 아닐 경우 선정 취소, 협약 해약 등의 어 떠한 불이익도 감수하겠습니다. 20 년 월 일 기관명 : 대표자 : (인) ※ 모든 신청기관(주관연구개발기관 및 공동연구개발기관)이 각각 작성하여 제출 ※ 해당 有 또는 해당 無 에 √ 표 [붙임5. [참고] 핵심전략기술 목록.hwpx] 핵심전략기술 목록 1. 핵심전략기술 목록은 아래와 같다. 분야 대상기술 가. 반도체 (32 개) 1) 반도체 기초소재 제조 기술 : 메모리와 시스템반도체 제조에 필요 한 기초 소재 제조 기술 2) 반도체 패턴용 공정 소재 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하 는데 사용하는 소재 제조 기술 3) 반도체 제조용 박막 소재 제조 기술 : 반도체 제조에 필수적으로 사용되는 다층박막 소재 제조 기술 4) 반도체용 불소화합물 제조 기술 : 기체 혹은 액체 형태로 에칭과 식각 등의 반도체 공정에 사용되는 불소화합물 제조 기술 5) 삭제 2022. 10. 18. 6) 반도체 보호 소재 제조 기술 : 반도체 회로 손상 또는 크랙을 방 지하기 위한 보호막 소재 제조 기술 7) 반도체용 세라믹 소재 제조 기술 : 반도체 기초소재 제조를 위한 세라믹 소재 제조 기술 8) 삭제 2022. 10. 18. 9) 반도체 제조용 가스 소재 제조 기술 : 반도체 제조시 사용하는 가 스 소재 제조 및 안정화 기술 10) 반도체 증착 공정소재 제조 기술 : 반도체 제조에 있어 박막을 증 착하기 위한 소재 제조 기술 11) 반도체 검사장비 제조 기술 : 반도체 기능 테스트, 반도체칩의 완 성정도를 검사하는 장비 제조 기술 12) 삭제 2022. 10. 18. 13) 반도체 패턴 공정용 장비 부품 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하는데 사용하는 장비 부품 제조 기술 14) 반도체 증착 부품·장비 제조 기술 : 반도체 소자를 구성하는 물질 을 초박막 형태로 증착하는 부품·장비 제조 기술 15) 반도체 이송 장치 제조 기술 : 반도체 공정별 다수 챔버 사이 또 는 챔버 내에서 제조 제품을 이송하는 장비 제조 기술 16) 반도체 공정용 고정 부품 제조 기술 : 반도체 제조 장비 내에서 기초 소재를 고정하는 부품 제조 기술 17) 반도체 공정 불순물 제거 장비 제조 기술 : 반도체 공정상에 발생 되는 불순물을 제거하는 장비 제조 기술 18) 전력제어 부품 제조 기술 : 전력의 변환이나 제어를 하는 반도체 부품 제조 기술 [마목 7) 에서 이동] 19) 반도체 식각 부품·장비 제조 기술 : 반도체 박막 패턴 정밀가공 공정에 사용되는 부품·장비 제조 기술 20) 고집적 회로 기판 제조 기술 : 고집적된 능동 및 수동회로가 포함 된 기판 제조 기술 21) 반도체 후공정 장비 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조를 위한 핵심장비 제조 기술 22) 반도체 후공정 열처리 소재 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조 를 위한 열관리 소재 제조 기술 가. 반도체 (32 개) 23) 반도체 열처리 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 열처리 공정장비 제조 기술 24) 반도체 패턴 공정용 생산성 향상 제조 기술 : 반도체 극미세 마스 크 보호 소재·장비 제조 기술 25) 반도체 웨이퍼 칩 성능 검사 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 칩 · 값 충돌 (후보: 협·단체, 연구기관(국공립·민간), 기업지원기관 등 단독 또는 컨소시엄 구 분 자 격 협회·단체 ▪ 업종별로 대표성을 보유한 협회 또는 단체 - 비영리법인으로서 주무부처에 등록된 협회 또는 단체에 한함 연구기관 ▪ 국공립연구기관, 「특정연구기관육성법」의 적용을 받는 연구기관, 「 정부출연연구기관 등의 설립ㆍ운영 및 육성에 관한 법률 」 에 따른 정부출연연구기관, 「과학기술분야 정부출연연구기관 등의 설립ㆍ운영 및 육성에 관한 법률」 제 2 조에 따른 과학기술 분야 정부출연연구기관, 「 산업기술혁신 촉진법 」 제 42 조에 따른 전문생산기술연구소 및 「민법」 또는 다른 법률에 따라 설립된 산업기술 분야의 법인인 연구기관 기업지원기관 ▪ 산업기술혁신사업 공통운영요령 제 3 조 각호의 사업을 수행하는 비영리기관(연구 기관 및 대학 제외) / 적합성 여부 ▸ 주관연구개발기관, 공동연구개발기관이 기타 공고상의 신청자격을 보유하고 있는가? ( ) ( ) 위 내용이 사실임을 확약합니다. 만약, 사실이 아닐 경우 선정 취소, 협약 해약 등의 어 떠한 불이익도 감수하겠습니다. 20 년 월 일 기관명 : 대표자 : (인) ※ 모든 신청기관(주관연구개발기관 및 공동연구개발기관)이 각각 작성하여 제출 ※ 해당 有 또는 해당 無 에 √ 표 [붙임5. [참고] 핵심전략기술 목록.hwpx] 핵심전략기술 목록 1. 핵심전략기술 목록은 아래와 같다. 분야 대상기술 가. 반도체 (32 개) 1) 반도체 기초소재 제조 기술 : 메모리와 시스템반도체 제조에 필요 한 기초 소재 제조 기술 2) 반도체 패턴용 공정 소재 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하 는데 사용하는 소재 제조 기술 3) 반도체 제조용 박막 소재 제조 기술 : 반도체 제조에 필수적으로 사용되는 다층박막 소재 제조 기술 4) 반도체용 불소화합물 제조 기술 : 기체 혹은 액체 형태로 에칭과 식각 등의 반도체 공정에 사용되는 불소화합물 제조 기술 5) 삭제 2022. 10. 18. 6) 반도체 보호 소재 제조 기술 : 반도체 회로 손상 또는 크랙을 방 지하기 위한 보호막 소재 제조 기술 7) 반도체용 세라믹 소재 제조 기술 : 반도체 기초소재 제조를 위한 세라믹 소재 제조 기술 8) 삭제 2022. 10. 18. 9) 반도체 제조용 가스 소재 제조 기술 : 반도체 제조시 사용하는 가 스 소재 제조 및 안정화 기술 10) 반도체 증착 공정소재 제조 기술 : 반도체 제조에 있어 박막을 증 착하기 위한 소재 제조 기술 11) 반도체 검사장비 제조 기술 : 반도체 기능 테스트, 반도체칩의 완 성정도를 검사하는 장비 제조 기술 12) 삭제 2022. 10. 18. 13) 반도체 패턴 공정용 장비 부품 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하는데 사용하는 장비 부품 제조 기술 14) 반도체 증착 부품·장비 제조 기술 : 반도체 소자를 구성하는 물질 을 초박막 형태로 증착하는 부품·장비 제조 기술 15) 반도체 이송 장치 제조 기술 : 반도체 공정별 다수 챔버 사이 또 는 챔버 내에서 제조 제품을 이송하는 장비 제조 기술 16) 반도체 공정용 고정 부품 제조 기술 : 반도체 제조 장비 내에서 기초 소재를 고정하는 부품 제조 기술 17) 반도체 공정 불순물 제거 장비 제조 기술 : 반도체 공정상에 발생 되는 불순물을 제거하는 장비 제조 기술 18) 전력제어 부품 제조 기술 : 전력의 변환이나 제어를 하는 반도체 부품 제조 기술 [마목 7) 에서 이동] 19) 반도체 식각 부품·장비 제조 기술 : 반도체 박막 패턴 정밀가공 공정에 사용되는 부품·장비 제조 기술 20) 고집적 회로 기판 제조 기술 : 고집적된 능동 및 수동회로가 포함 된 기판 제조 기술 21) 반도체 후공정 장비 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조를 위한 핵심장비 제조 기술 22) 반도체 후공정 열처리 소재 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조 를 위한 열관리 소재 제조 기술 가. 반도체 (32 개) 23) 반도체 열처리 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 열처리 공정장비 제조 기술 24) 반도체 패턴 공정용 생산성 향상 제조 기술 : 반도체 극미세 마스 크 보호 소재·장비 제조 기술 25) 반도체 웨이퍼 칩 성능 검사 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 칩)
대상 조건·예외 · 지역: 대전광역시 / 업종: 화학물질 및 화학제품 제조업 · 의료용 물질 및 의약품 제조업 · 업종 명칭 확인 필요 (C25) · 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업 · 전기장비 제조업 · 기타 기계 및 장비 제조업 · 자동차 및 트레일러 제조업 · 기타 운송장비 제조업 · 업종 명칭 확인 필요 (H51) · 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합 및 관리업 · 연구개발업 / 수출 요건: 해당 없음 / 투자 요건: 해당 없음
- 제출 준비·확인 사항
제출 서류와 적용 조건 · 제출 서류: 연구개발계획서 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 연구개발기관 대표의 참여의사 확인서 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 참여연구자의 개인정보·과세정보 제공활용동의 및 청렴·보안서약서 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 신청자격 적정성 확인서 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 법인등기부 등본(법인해당시) · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 사업자등록증 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 · 불명확
신청 절차 · 신청 절차: IRIS 회원가입 · NRI(국가연구자정보시스템)로 이동하여 연구자전환 동의(국가연구자번호 발급) · NRI 내 학력/경력 및 주요 연구수행 실적 정보 등록 필수 · IRIS 기관등록, 기관총괄담당자 신청(기관담당자 권한부여), 기관대표자 등록 등 · 온라인 입력정보 작성 및 연구계획서 등 등록 · 연구개발기관의 온라인 등록사항 확인·승인 · 불명확
제출 형식 · 제출 형식: HWP · PDF · 불명확
평가·우대사항 · 평가 항목: 항목: 사업 타당성 / 비중: 20 · 항목: 정책 부합성 / 비중: 10 / 설명: 소부장 핵심전략기술 분야 지원 등 정부정책과의 부합성 * 대외 환경변화(공급망, 탄소절감), 업계의 수요 및 중요도 반영 · 항목: 목표 타당성 / 비중: 10 / 설명: 총괄주관연구개발기관의 목표 달성 가능성 · 항목: 계획 적정성 / 비중: 30 · 항목: 계획 구체성 / 비중: 10 / 설명: 사업계획의 구체성 · 항목: 수요기업 참여정도 / 비중: 10 / 설명: 총괄주관연구개발기관의 세부과제 구성 역할 정도 · 항목: 사업비 사용 / 비중: 10 / 설명: 사업비 편성 및 집행계획 적절성 · 항목: 수행능력 적정성 / 비중: 20 · 항목: 조직 역량 / 비중: 10 / 설명: 수행조직 구성 및 역량의 적절성 · 항목: 수행 전문성 / 비중: 10 / 설명: 총괄주관연구개발기관의 역량, 전문성, 유사과제 수행실적, 등 고려 · 항목: 결과활용 가능성 / 비중: 30 · 항목: 성과창출의 지속 가능성 / 비중: 15 / 설명: 과제 수행 결과에 따른 기업의 경쟁력 제고 및 지속 성장 가능성 등 · 항목: 기대 효과 / 비중: 15 / 설명: 지원 후 기대되는 경제적, 기술적, 사회적 효과
선정 후 의무 · 산출물: 성과활용현황조사 / 보고 일정: 과제수행기간 및 종료후 5년간
추가 공고 자료·출처·유의사항
사업 개요
- 모집 기간
- 2026.11.09 ~ 2026.11.30 18:00 · 값 충돌 (후보: 2026.11.30 / 2026.11.30 18:00)
- 일정 조건·예외
- 접수 시작: 2026-11-09 / 접수 마감: 2026-11-30T18:00:00+09:00 / 공고 게시 시작: 2026-11-09 / 공고 게시 종료: 2026-11-30 / 공고 게시일: 2026-11-09
- 근거 문서
- 문서 역할 미확인 · (붙임) 신청서식 및 참고자료.zip · https://www.iris.go.kr/comm/file/fileDownload.do?atchDocId=f0FVGEg3tv6u4DgLu%2BnqBQ%3D%3D&atchFileId=CkHB061mpH4MJy9WpNKHpw%3D%3D
- 근거 문서
- 문서 역할 미확인 · (공고) 2027년도 소재·부품·장비 양산성능평가지원사업 총괄주관연구개발기관 모집 공고.hwpx · https://www.iris.go.kr/comm/file/fileDownload.do?atchDocId=f0FVGEg3tv6u4DgLu%2BnqBQ%3D%3D&atchFileId=Ab1mAPkOGWtZQaMXDHwDWg%3D%3D
- 근거 문서
- 문서 역할 미확인 · body
지원 대상
적합성 여부 ▸ 주관연구개발기관, 공동연구개발기관이 기타 공고상의 신청자격을 보유하고 있는가? ( ) ( ) 위 내용이 사실임을 확약합니다. 만약, 사실이 아닐 경우 선정 취소, 협약 해약 등의 어 떠한 불이익도 감수하겠습니다. 20 년 월 일 기관명 : 대표자 : (인) ※ 모든 신청기관(주관연구개발기관 및 공동연구개발기관)이 각각 작성하여 제출 ※ 해당 有 또는 해당 無 에 √ 표 [붙임5. [참고] 핵심전략기술 목록.hwpx] 핵심전략기술 목록 1. 핵심전략기술 목록은 아래와 같다. 분야 대상기술 가. 반도체 (32 개) 1) 반도체 기초소재 제조 기술 : 메모리와 시스템반도체 제조에 필요 한 기초 소재 제조 기술 2) 반도체 패턴용 공정 소재 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하 는데 사용하는 소재 제조 기술 3) 반도체 제조용 박막 소재 제조 기술 : 반도체 제조에 필수적으로 사용되는 다층박막 소재 제조 기술 4) 반도체용 불소화합물 제조 기술 : 기체 혹은 액체 형태로 에칭과 식각 등의 반도체 공정에 사용되는 불소화합물 제조 기술 5) 삭제 2022. 10. 18. 6) 반도체 보호 소재 제조 기술 : 반도체 회로 손상 또는 크랙을 방 지하기 위한 보호막 소재 제조 기술 7) 반도체용 세라믹 소재 제조 기술 : 반도체 기초소재 제조를 위한 세라믹 소재 제조 기술 8) 삭제 2022. 10. 18. 9) 반도체 제조용 가스 소재 제조 기술 : 반도체 제조시 사용하는 가 스 소재 제조 및 안정화 기술 10) 반도체 증착 공정소재 제조 기술 : 반도체 제조에 있어 박막을 증 착하기 위한 소재 제조 기술 11) 반도체 검사장비 제조 기술 : 반도체 기능 테스트, 반도체칩의 완 성정도를 검사하는 장비 제조 기술 12) 삭제 2022. 10. 18. 13) 반도체 패턴 공정용 장비 부품 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하는데 사용하는 장비 부품 제조 기술 14) 반도체 증착 부품·장비 제조 기술 : 반도체 소자를 구성하는 물질 을 초박막 형태로 증착하는 부품·장비 제조 기술 15) 반도체 이송 장치 제조 기술 : 반도체 공정별 다수 챔버 사이 또 는 챔버 내에서 제조 제품을 이송하는 장비 제조 기술 16) 반도체 공정용 고정 부품 제조 기술 : 반도체 제조 장비 내에서 기초 소재를 고정하는 부품 제조 기술 17) 반도체 공정 불순물 제거 장비 제조 기술 : 반도체 공정상에 발생 되는 불순물을 제거하는 장비 제조 기술 18) 전력제어 부품 제조 기술 : 전력의 변환이나 제어를 하는 반도체 부품 제조 기술 [마목 7) 에서 이동] 19) 반도체 식각 부품·장비 제조 기술 : 반도체 박막 패턴 정밀가공 공정에 사용되는 부품·장비 제조 기술 20) 고집적 회로 기판 제조 기술 : 고집적된 능동 및 수동회로가 포함 된 기판 제조 기술 21) 반도체 후공정 장비 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조를 위한 핵심장비 제조 기술 22) 반도체 후공정 열처리 소재 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조 를 위한 열관리 소재 제조 기술 가. 반도체 (32 개) 23) 반도체 열처리 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 열처리 공정장비 제조 기술 24) 반도체 패턴 공정용 생산성 향상 제조 기술 : 반도체 극미세 마스 크 보호 소재·장비 제조 기술 25) 반도체 웨이퍼 칩 성능 검사 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 칩 · 값 충돌 (후보: 협·단체, 연구기관(국공립·민간), 기업지원기관 등 단독 또는 컨소시엄 구 분 자 격 협회·단체 ▪ 업종별로 대표성을 보유한 협회 또는 단체 - 비영리법인으로서 주무부처에 등록된 협회 또는 단체에 한함 연구기관 ▪ 국공립연구기관, 「특정연구기관육성법」의 적용을 받는 연구기관, 「 정부출연연구기관 등의 설립ㆍ운영 및 육성에 관한 법률 」 에 따른 정부출연연구기관, 「과학기술분야 정부출연연구기관 등의 설립ㆍ운영 및 육성에 관한 법률」 제 2 조에 따른 과학기술 분야 정부출연연구기관, 「 산업기술혁신 촉진법 」 제 42 조에 따른 전문생산기술연구소 및 「민법」 또는 다른 법률에 따라 설립된 산업기술 분야의 법인인 연구기관 기업지원기관 ▪ 산업기술혁신사업 공통운영요령 제 3 조 각호의 사업을 수행하는 비영리기관(연구 기관 및 대학 제외) / 적합성 여부 ▸ 주관연구개발기관, 공동연구개발기관이 기타 공고상의 신청자격을 보유하고 있는가? ( ) ( ) 위 내용이 사실임을 확약합니다. 만약, 사실이 아닐 경우 선정 취소, 협약 해약 등의 어 떠한 불이익도 감수하겠습니다. 20 년 월 일 기관명 : 대표자 : (인) ※ 모든 신청기관(주관연구개발기관 및 공동연구개발기관)이 각각 작성하여 제출 ※ 해당 有 또는 해당 無 에 √ 표 [붙임5. [참고] 핵심전략기술 목록.hwpx] 핵심전략기술 목록 1. 핵심전략기술 목록은 아래와 같다. 분야 대상기술 가. 반도체 (32 개) 1) 반도체 기초소재 제조 기술 : 메모리와 시스템반도체 제조에 필요 한 기초 소재 제조 기술 2) 반도체 패턴용 공정 소재 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하 는데 사용하는 소재 제조 기술 3) 반도체 제조용 박막 소재 제조 기술 : 반도체 제조에 필수적으로 사용되는 다층박막 소재 제조 기술 4) 반도체용 불소화합물 제조 기술 : 기체 혹은 액체 형태로 에칭과 식각 등의 반도체 공정에 사용되는 불소화합물 제조 기술 5) 삭제 2022. 10. 18. 6) 반도체 보호 소재 제조 기술 : 반도체 회로 손상 또는 크랙을 방 지하기 위한 보호막 소재 제조 기술 7) 반도체용 세라믹 소재 제조 기술 : 반도체 기초소재 제조를 위한 세라믹 소재 제조 기술 8) 삭제 2022. 10. 18. 9) 반도체 제조용 가스 소재 제조 기술 : 반도체 제조시 사용하는 가 스 소재 제조 및 안정화 기술 10) 반도체 증착 공정소재 제조 기술 : 반도체 제조에 있어 박막을 증 착하기 위한 소재 제조 기술 11) 반도체 검사장비 제조 기술 : 반도체 기능 테스트, 반도체칩의 완 성정도를 검사하는 장비 제조 기술 12) 삭제 2022. 10. 18. 13) 반도체 패턴 공정용 장비 부품 제조 기술 : 회로 이미지 패턴을 형성하는데 사용하는 장비 부품 제조 기술 14) 반도체 증착 부품·장비 제조 기술 : 반도체 소자를 구성하는 물질 을 초박막 형태로 증착하는 부품·장비 제조 기술 15) 반도체 이송 장치 제조 기술 : 반도체 공정별 다수 챔버 사이 또 는 챔버 내에서 제조 제품을 이송하는 장비 제조 기술 16) 반도체 공정용 고정 부품 제조 기술 : 반도체 제조 장비 내에서 기초 소재를 고정하는 부품 제조 기술 17) 반도체 공정 불순물 제거 장비 제조 기술 : 반도체 공정상에 발생 되는 불순물을 제거하는 장비 제조 기술 18) 전력제어 부품 제조 기술 : 전력의 변환이나 제어를 하는 반도체 부품 제조 기술 [마목 7) 에서 이동] 19) 반도체 식각 부품·장비 제조 기술 : 반도체 박막 패턴 정밀가공 공정에 사용되는 부품·장비 제조 기술 20) 고집적 회로 기판 제조 기술 : 고집적된 능동 및 수동회로가 포함 된 기판 제조 기술 21) 반도체 후공정 장비 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조를 위한 핵심장비 제조 기술 22) 반도체 후공정 열처리 소재 제조 기술 : 첨단 후공정 패키징 제조 를 위한 열관리 소재 제조 기술 가. 반도체 (32 개) 23) 반도체 열처리 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 열처리 공정장비 제조 기술 24) 반도체 패턴 공정용 생산성 향상 제조 기술 : 반도체 극미세 마스 크 보호 소재·장비 제조 기술 25) 반도체 웨이퍼 칩 성능 검사 장비 제조 기술 : 반도체 웨이퍼 칩)
- 분야
- C20 · C21 · C25 · C26 · C28 · C29 · C30 · C31 · H51 · J62 · M70 · 값 충돌 (후보: C20 · C21 · C25 · C26 · C28 · C29 · C30 · C31 · H51 · J62 · M70 · M72 · S94 / C20 · C21 · C25 · C26 · C28 · C29 · C30 · C31 · H51 · J62 · M70)
지원 내용
- 자부담·금액 조건
- 기재 금액 (역할 미지정): 4300000000
선정 평가
평가 항목
- 사업 타당성 · 20점
- 정책 부합성 · 10점
소부장 핵심전략기술 분야 지원 등 정부정책과의 부합성 * 대외 환경변화(공급망, 탄소절감), 업계의 수요 및 중요도 반영
- 목표 타당성 · 10점
총괄주관연구개발기관의 목표 달성 가능성
- 계획 적정성 · 30점
- 계획 구체성 · 10점
사업계획의 구체성
- 수요기업 참여정도 · 10점
총괄주관연구개발기관의 세부과제 구성 역할 정도
- 사업비 사용 · 10점
사업비 편성 및 집행계획 적절성
- 수행능력 적정성 · 20점
- 조직 역량 · 10점
수행조직 구성 및 역량의 적절성
- 수행 전문성 · 10점
총괄주관연구개발기관의 역량, 전문성, 유사과제 수행실적, 등 고려
- 결과활용 가능성 · 30점
- 성과창출의 지속 가능성 · 15점
과제 수행 결과에 따른 기업의 경쟁력 제고 및 지속 성장 가능성 등
- 기대 효과 · 15점
지원 후 기대되는 경제적, 기술적, 사회적 효과
가점 항목
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사후 관리
지원, 성과 홍보 등 수행 / 분야
유의사항
- 제출 서류
- 연구개발계획서 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 · 불명확
- 제출 서류
- 연구개발기관 대표의 참여의사 확인서 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 · 불명확
- 제출 서류
- 참여연구자의 개인정보·과세정보 제공활용동의 및 청렴·보안서약서 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 · 불명확
- 제출 서류
- 신청자격 적정성 확인서 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 · 불명확
- 제출 서류
- 법인등기부 등본(법인해당시) · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 · 불명확
- 신청 방법·서류·예외
- 신청 방법: online / 신청 절차: IRIS 회원가입 · NRI(국가연구자정보시스템)로 이동하여 연구자전환 동의(국가연구자번호 발급) · NRI 내 학력/경력 및 주요 연구수행 실적 정보 등록 필수 · IRIS 기관등록, 기관총괄담당자 신청(기관담당자 권한부여), 기관대표자 등록 등 · 온라인 입력정보 작성 및 연구계획서 등 등록 · 연구개발기관의 온라인 등록사항 확인·승인 / 제출 형식: HWP · PDF · 불명확
조건별 판단과 근거
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