2026년 지능형 반도체 개발ㆍ실증 지원 및 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원 사업 기업 지원 프로그램 통합 공고

지원 내용과 신청 조건

지원 내용·방식

지원 방식 · 보조금/지원금

비금전 지원 여부 · 해당 없음

공고 기재 금액·기업 부담

공고 기재 금액 · 40,000,000원 · 금액 역할 미지정

마감·접수 방법

D-17 · 공고상 접수 기간 기준

공고상 마감 · 2026.11.27

신청 방법 · 온라인 접수 · 내용이 불명확함

대상·제외 조건

공고 대상 지역 · 서울특별시 · 대구광역시 · 인천광역시 · 경기도

대상 원문 · 이 직접 설계한 제품의 제작 FPGA 비용 20,000 천원 디자인 하우스 비용 칩설계코드를 바탕으로 제작을 위한 - MPW 마스크 제작 및 테스트 비용 등 디자인 하우스 비용 지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용 지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용 • ‒ 시제품 제작지원 프로그램과 연계 진행 시 지능형 반도체 개발지원센터 활용 장비 사용료 할인 지원 반도체 디지털 회로 설계 소프트웨어반도체 복합회로 - , 설계ㆍ검증 소프트웨어반도체 아날로그 설계 소프트웨어 , , 등 Haps-100 4s, pro FPGA 보유 장비 확인 ＊ 또는 구글 지능형반도체개발지원센터입력 : cisdaegu.kr : ‘ ’ 장비 사용료 할인 시제품 제작 신청 시 필수 애로 기술 지원 지능형 반도체 개발설계 및 검증제품화 후속 개발 등 ( , ) • 전단계에서 발생하는 애로기술 컨설팅 지원 전문가와 기업 연계 매칭 지원 및 내부인력 지원 - 1:1 무상 - 3 - 나고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증 확인 지원 .  프로그램 · 공고 근거가 서로 상충함

상충하는 원문 근거 전체 확인

이 직접 설계한 제품의 제작 FPGA 비용 20,000 천원 디자인 하우스 비용 칩설계코드를 바탕으로 제작을 위한 - MPW 마스크 제작 및 테스트 비용 등 디자인 하우스 비용 지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용 지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용 • ‒ 시제품 제작지원 프로그램과 연계 진행 시 지능형 반도체 개발지원센터 활용 장비 사용료 할인 지원 반도체 디지털 회로 설계 소프트웨어반도체 복합회로 - , 설계ㆍ검증 소프트웨어반도체 아날로그 설계 소프트웨어 , , 등 Haps-100 4s, pro FPGA 보유 장비 확인 ＊ 또는 구글 지능형반도체개발지원센터입력 : cisdaegu.kr : ‘ ’ 장비 사용료 할인 시제품 제작 신청 시 필수 애로 기술 지원 지능형 반도체 개발설계 및 검증제품화 후속 개발 등 ( , ) • 전단계에서 발생하는 애로기술 컨설팅 지원 전문가와 기업 연계 매칭 지원 및 내부인력 지원 - 1:1 무상 - 3 - 나고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증 확인 지원 .  프로그램 · 값 충돌 (후보: 한국팹리스산업협회는 경북대학교, 한국산업기술시험원과 함께 산업통상자원부가 주관하고 있는 지능형 반도체 개발ㆍ실증 지원 및 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원 사업을 수행하고 있으며, 관련 기업 대상으로 기업지원사업을 시행하고 있습니다. 아래와 같이 기업지원 통합 공고를 진행하오니, 희망하는 비수도권 소재의 팹리스 기업의 많은 신청 바랍니다 . 반도체 설계 기업(팹리스, IP 전문 기업 등)으로 중소기업 및 중견기업(창업 및 벤처기업 포함)이며, 다음 ①, ② 요건 중 하나라도 해당하는 기업 ① 비수도권(서울ㆍ인천ㆍ경기ㆍ해외 제외) 내 본사, 지사, 공장, 연구소 중 1개 이상 소재한 기업 ② 수도권 기업 중 26년까지 (대구)지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정인 기업 입주확약서 제출 필수 지능형 반도체 개발ㆍ실증, 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원 - 지능형 반도체 개발ㆍ실증 : 시제품 제작, 장비 활용, 애로 기술 지원 - 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확 / 이 직접 설계한 제품의 제작 FPGA 비용 20,000 천원 디자인 하우스 비용 칩설계코드를 바탕으로 제작을 위한 - MPW 마스크 제작 및 테스트 비용 등 디자인 하우스 비용 지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용 지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용 • ‒ 시제품 제작지원 프로그램과 연계 진행 시 지능형 반도체 개발지원센터 활용 장비 사용료 할인 지원 반도체 디지털 회로 설계 소프트웨어반도체 복합회로 - , 설계ㆍ검증 소프트웨어반도체 아날로그 설계 소프트웨어 , , 등 Haps-100 4s, pro FPGA 보유 장비 확인 ＊ 또는 구글 지능형반도체개발지원센터입력 : cisdaegu.kr : ‘ ’ 장비 사용료 할인 시제품 제작 신청 시 필수 애로 기술 지원 지능형 반도체 개발설계 및 검증제품화 후속 개발 등 ( , ) • 전단계에서 발생하는 애로기술 컨설팅 지원 전문가와 기업 연계 매칭 지원 및 내부인력 지원 - 1:1 무상 - 3 - 나고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증 확인 지원 .  프로그램)

대상 조건·예외 · 업종: 업종 명칭 확인 필요 (C25) · 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업 · 전기장비 제조업 · 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합 및 관리업 · 연구개발업 · 건축기술, 엔지니어링 및 기타 과학기술 서비스업 · 업종 명칭 확인 필요 (M74) / 수출 요건: 해당 없음 / 투자 요건: 해당 없음

제출 준비·확인 사항

제출 서류와 적용 조건 · 제출 서류: 지원신청서(원본 및 날인본) (관련 견적서 포함) · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 지원신청서(날인본), 장비 사용 신청서 (시제품 제작 지원 시) · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 사업자등록증 사본 (지사, 연구소 별도 제출) · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 최근 3년 재무제표 (2023~2025) · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 국세·지방세 완납증명서 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 지능형 반도체 개발지원센터 입주계약서(혹은 입주예정서) · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 / 제출 서류: 제품/기술 홍보 등 기업소개자료 · 필수 여부 미확인 · 값 충돌 · 문서 역할 미확인 · 불명확

신청 절차 · 신청 절차: 한국팹리스산업협회 홈페이지(www.k-fabless.com)에서 공고문 확인 · 공고문 내 첨부 신청서 양식을 다운로드하여 작성 후 이메일 제출 · 제출 후 필히 접수 확인 메일 확인 · 불명확

제출 형식 · 제출 형식: HWP · PDF · 불명확

평가·우대사항 · 평가 항목: 항목: 서류검토 / 설명: 결격사유 및 자료 미제출 등 검토 · 항목: 전문가 평가 / 설명: 산ㆍ학ㆍ연 전문가 5인 내외로 구성된 평가위원회를 통해 선정. 필요 시 서류통과 기업은 발표평가 진행에 필요한 발표자료(PPT) 제출 / 가점: 항목: 지능형 반도체 개발지원센터 입주 기업 / 유형: boolean / 가점: 5 / 설명: 지능형 반도체 개발지원센터 입주 기업

선정 후 의무 · 보고 일정: 결과보고서 제출 후 공급기업에게 지급 / 감사 여부: 해당 / 환수 조건: 신청기업의 단순 포기 등으로 인한 사업 중단 시 차회 신청에 제한이 있을 수 있음